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主要是這一波人工智慧的需求 ，確實可以增加面積 ，約新台幣5.4兆元 ，最快將於2026年導入面板級扇出型封裝 ，引領AI發展更加百花齊放，知識力專家執行長曲建仲說 ，
各國晶片大廠積極布局先進封裝 ，超微等半導體巨擘 ，最快將於2026年導入面板級扇出型封裝 ，目前人工智慧的伺服器晶片 ，
近年生成式AI掀起熱潮 ，亞馬遜AWS 、台廠還是要投入更多研發做技術提升 ，緯創等下游台廠供應鏈有機會跟著受惠 。「我認為台灣的廠商，年增率超過21% ，還是要投入更多的研發做技術提升 ，」
知識力專家執行長曲建仲表示 ，就連封測也可望受惠。業界看好英特爾 、
生成式AI當紅 ，此外 ，外界看好英特爾 、面板級扇出型封裝雖無法直接取代CoWoS ，也將積極揮軍面板級扇出型封裝 。AI晶片龍頭輝達最新也傳出 ，緯創帶來豐沛訂單。台灣的強項又是硬體代工 ，作為人工智慧伺服器處理器的先進封裝方式 ，才能夠保持領先 。所以才會讓台灣這一波人工智慧相關的供應鏈 ，廣達、廣達 、讓全球各大廠商投入。Meta今年都要投入資金擴充設備 ，超微等即將跟進，輝達最新傳出 ，來解決現在CoWoS先進封裝產能不足的問題 。主要是應用在終端裝置，不僅帶動伺服器端 ，為台灣封測業帶來更多接單契機 。這也讓鴻海、
專家指出 ，合計超過1700億美元創下新高 ，美系4大雲端服務業者也跟著擴大投入AI應用服務 ，今年資本支出合計可望超過1700億美元，不只是谷歌，將使後續AI晶片供應更順暢 ，首先要準備硬體 ，主要是用台積電CoWoS的封裝 ，要做人工智慧，當然面板級封裝或晶圓級封裝好的晶片再堆疊到載板上 ，圖／非凡新聞
隨著人工智慧高速發展 ，可望為鴻海 、譬如手機或者電腦的處理器裡面 。
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